根據2024年《成都高新區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策》第二批項目申報內容整理，盤點第二批申報時間流程和獎補補助類別等內容，詳情如下，需要咨詢申報的可以免費咨詢漁漁為您解答指導！

  免費指導電話：15855199550（可加v）

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  一、項目類別

  二、成都高新區關于支持集成電路產業高質量發展支持時間范圍

  本次申報支持的項目完成時間應在2024年1月1日至2025年3月31日內。

  三、成都高新區關于支持集成電路產業高質量發展申報受理時間

  2025年1月2日9:00 — 2025年3月31日17:00。為提高審核兌現效率，本次申報將實行即時分批審核。

  四、成都高新區關于支持集成電路產業高質量發展申報流程

  （一）“易申快享”線上申報流程

  1、登錄賬號。已注冊“高新通”賬號的企業，可登錄成都高新區官網，點擊右側“高新通”或直接登錄12345親清在線企業服務平臺（高新通）進入“政策通”頁面，點擊下方“申報入口”進行申報；未注冊賬號的企業，須先完成“個人賬號注冊”及“綁定企業”相關操作（可通過點擊“高新通”網頁右側“智能客服”，輸入“個人賬號注冊”或“綁定企業”查詢相關操作指南）。系統將于2025年1月2日9:00正式開放。

  2、查找政策?？芍苯拥卿洝案咝峦ā边M入“政策通”頁面，點擊下方“申報入口”或“查看更多”，在政策申報模塊下點擊“2024年關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策（第二批）”，查找擬申報的政策事項，點擊“立即申報”。

  3、填報資料。按要求填寫“基本信息”中各項數據，點擊“下一步”；按要求下載附件模板，并填報、上傳相關附件資料。資料填報后，可在“賬號中心→政策通→申請政策記錄”里查看或修改被駁回的資料。

  4、等待審核結果及資金撥付結果。請企業留意手機短信，政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知（整體流程：資料初審→資料復審→資格審查→名單確認→收據填報→資金撥付）。

  5、公示通過后，填寫收據信息，并按照要求打印蓋章后上傳，等待部門審核

  6、收據審核通過后，等待部門撥款，完成申報。

  （二）“免申即享”事項申報流程

  1、請企業留意手機短信提示，“免申即享”相關通知事項將通過手機短信形式告知。

  2、于手機短信收到后兩天內登錄12345親清在線企業服務平臺（高新通），找到“申報入口”點擊更多，在政策申報模塊下點擊“2024年關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策（第二批）”，查找免申報的政策事項，點擊事項右側的“提交收據”。

  3、提交收據。點擊對應事項右側“編輯”按鈕，下載承諾書和收據模板，并在規定時間內填報、上傳承諾書和收據。

  4、等待審核結果。請企業留意手機短信，政策審核情況及資金撥付情況將以短信形式告知，如“審核駁回”，請企業登錄“高新通”，進入網頁右上角“賬號中心→政策通→申報政策記錄”，點擊“編輯”，根據部門審核意見及時修改完善后再次提交審核。（整體流程：收據填報→撥付）。

  5、等待資金撥付結果。請企業留意手機短信提示，資金撥付結果將通過手機短信形式告知。如“資金撥付失敗”，若有疑問請咨詢“申報指南”中“申報咨詢電話”。如“資金撥付成功”，則此次申報流程結束。

  成都高新技術產業開發區關于支持集成電路產業高質量發展的若干政策

  為全面貫徹落實國家、  四川省和成都市關于促進集成電路產業高質量發展的決策部署,  搶抓集成 電路產業發展重大 歷史機遇,  充分發揮鏈主帶動作用 ,   圍繞產業鏈供應鏈,  構 建安全穩定、  完整可控的集成 電路產業生態體系 ,  打造中 國 集成電路產業第四極,  結合實際 ,  特制定本政策。

  一、適用范圍

  本政策適用于登記注冊、稅收關系在成都高新區,  具有 獨立法人資格,  從事集成電路設計、  制造、 封測 、設備  ( 零 部件 )、材料的研發制造應用 、專業園區管理服務等業務的企 事業單位及機構 (行業協會、  民非組織 ),  以及符合條件的成 都市內高校、  科研院所。  其中 ,   第  (五 ) ( 六 ) ( 七 ) (十四 ) 條的適用 范圍拓寬至登記注冊、 稅收關系在成都市其他區( 市 )縣與成都高新區合作共建的園區 ( 以 下簡稱合作園區 ) 內 ,  從事集成電路設備 (零部件 )、材料研發制造,  服務于成 都高新區鏈主企業的配套企業。

  二、集成電路設計政策

  ( 一 )  支持企業加大研發投入。

  支持方向一:  對 IC ( 集成電路 )  設計企業通過國家級公 共服務平臺租用 EDA ( 電子設計 自 動化 )  工具,  按照租賃費 用 的 50%給予最高  100 萬元補貼。

  支持方向二:  對設計企業使用 多項 目 晶圓  ( MPW )  進行 集成電路產品研發流片的 ,按照流片費用 的 70%給予最高 500 萬元補貼。

  支持方向三:對 IC 設計企業開展處理器芯片、通信芯片、 感知芯片 、功率半導體、 存儲器芯片 、顯示驅動芯片等全掩  膜 ( Full Mask ) 首輪工程產品流片的 ,  按照流片費用的 50%  給予最高 3000 萬元補貼。

  (二 )  支持企業加強生態合作。

  支持方向一:  對 IC 設計企業圍繞產業生態合作,  與晶圓 代工廠首次簽署流片合作協議 (一年及以上 ),  且流片量不低

  于12000 片/   24000 片/年的 ,  分別給予 500 萬元、 800  萬

  元獎勵。

  支持方向二:  對 IC 設計企業圍繞產業生態合作,  向晶圓 代工廠導入產品 ,  且企業流片量不低于  6000  片/年的 ,  按照 新產品流片  ( NTO )  費用  ( 含光罩及不超過 200  片晶圓 )  的 70%給予最高 3000 萬元補貼。

  支持方向三:  對 IC 設計企業圍繞產業生態合作,  在晶圓 代工廠進行生產流片 (不含工程批 ) 的 ,  按照流片費用 的 5%

  給予每年最高500 萬元補貼。 對年出貨晶 圓數量大于 6 萬片 的 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

  支持方向四:  對 IC 設計企業與封裝、 測試廠及平臺合作 開展封裝測試的 ,  按照封測費用較上一年度費用 增量的  15% 給予最高 100 萬元補貼。

  三、晶圓制造、 封裝測試政策

  ( 三 )  支持企業加大項 目投入。

  對新引進的集成電路晶圓制造、 封測項目以及企業新建或實施技術升級改造的產線,  且上一年固定資產投資超 1000 萬元的 ,按照上一年固定資產實際投資額的 8%給予最高 2000 萬元補貼,  單個項 目 最高不超過 4000 萬元。 對特別 重大的項 目 ,  按  "一事一議"  原則給予支持。

  ( 四 )  支持企業提升制造、  封測服務能力。

  支持方向一:  鼓勵晶 圓制造企業開放產能 ,  為行業企業 提供代工流片服務,  按照代工費用的  5%給予最高  1  億元補

  支持方向二:  對 已量產的封測企業為行業企業提供先進 封裝及高可靠性封裝測試服務的 ,  按照 封裝測試費用增量的 5%給予最高 500 萬元補貼; 對新投產的先進封裝及高可靠性 封裝企業 ,  按照封裝測試費用增量的  10%給予最高 500 萬元 補貼。

  四、設備(零部件 )、材料政策

  ( 五 )加快上下游供應鏈項 目 落地。

  對成都高新區新備案以及成都高新區協同引進、落地合作園區的設備(零部件 )、材料等配套企業 ,  且上一年固定資 產投資超  500  萬元的 ,  按照 上一年固定資產投資額不超過 10%給予最高  1000  萬元補貼,  單個項 目 最高不超過 2000  萬 元。對特別重大的項 目 ,  按照   "一事一議"  原則給予支持。

  ( 六 )  支持設備、 材料驗證應用。

  支持方向一:  鼓勵集成電路晶圓制造、  封測鏈主企業開   展 自 主安全可控設備 (零部件 )、材料驗證應用 ,  按照通過驗  證并應用 的設備、 零部件、材料產品 , 分別給予每款 20 萬元 、 10  萬元、 10  萬元的一次性獎勵 ,  單個企業每年最高不超過  500 萬元。 對集成電路設備 (零部件 )、材料企業產品進入國   內外知名企業進行驗證的 ,  按照進場驗證所產生費用不超過  20%給予每年最高 200 萬元補貼。

  支持方向二:  企業成功研制集成電路裝備首臺 (套 ) (新 材料首批次 )  并實現銷售的 ,  按照產品 首次進入市場實際銷 售金額不超過 30%給予最高 3000 萬元獎勵。

  ( 七 ) 支持供應鏈協同 。

  支持方向一:  對集成電路行業非關聯企業之間首次形成 設備 (零部件 )、材料、軟件、 循環清洗服務等供應鏈的 ,  按 照上年實際購銷金額的  10%給予最高 500 萬元補貼  (供需雙 方各  5% );  金額持續增長的 ,  按照上年實際購銷金額的  5%

  給予最高 500 萬元補貼  (供需雙方各 2.5% ),  單個企業每年 最高不超過 1000 萬元 ,  合作園區供方減半支持。

  支持方向二:  對新建晶圓制造、  封測產線 ,  采購國內國 際核心原材料,  按照產生物流費用 的 90%給予每年最高 3000 萬元補貼 ;  采購其他關鍵原材料、  零部件 ,  按照產生物流費

  用不超過30%給予每年最高  1000 萬元補貼。

  五、產業生態躍升政策

  (八 )加快培育龍頭企業及行業隱形冠軍。

  支持方向一:對 IC 設計企業年度主營業務收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 5 億元、 10 億元、 20 億元的 ;  對晶圓制 造、 封裝測試企業年度主營業務收入首次突破  1  億元、 5  億 元、 10  億元、 20  億元、 100  億元的 ;  對設備  ( 零部件 )、材 料企業年度主營業務收入首次突破 2000 萬元、 1 億元、 3 億 元、 5 億元、 10 億元的 ,  按照晉檔補差原則分別給予核心團 隊 100 萬元、 300 萬元 、500 萬元 、800 萬元、 1000 萬元一次 性獎勵。

  支持方向二:  對通過  "國家鼓勵的重點集成 電路設計企 業" 備案的 ,  給予  100 萬元一次性獎勵。

  支持方向三:  對首次獲評國家級制造業單項冠軍示范企 業、 產品的集成 電路企業 ,  分別給予  100 萬元、 50 萬元一次 性獎勵 ;  對復審通過的 ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一次性 獎勵。

  支持方向四:  對首次獲評國家級專精特新  "小 巨人"、省 級專精特新的集成電路企業 ,  分別給予  50  萬元、 30  萬元一 次性獎勵 ;  對復審通過的 ,  分別給予  30  萬元、 10  萬元一次 性獎勵。

  ( 九 )  支持企業聘用培養關鍵人才。

  支持方向一:  對  IC  設計企業人力 資源成本支出超過  50 萬元以及制造、 封測、 設備 (零部件 )、材料企業人力 資源成 本支出超過 30 萬元的高級管理人才和研發人才 ,按照人才使 用效能 ,  分梯度給予企業每人每年最高 50 萬元 , 用 于人才績 效獎勵。

  支持方向二:  對企業委托專業機構開展工程師技術能力  提升培訓的 ,  按照企業實際支付培訓 費用 的 20%給予最高 50 萬元的培訓補貼。

  ( 十 ) 支持高水平創新平臺建設及技術攻關。

  支持方向一:  對新獲批的集成電路領域省級制造業創新 中心、 產業創新中心 、技術創新中心 ,  給予最高 1000 萬元一 次性獎勵。

  支持方向二:  對國家級創新平臺及其參與建設的公共服 務平臺 ,  為提升服務能力 持續投入的 ,  按照平臺設備及軟件 購置費用 的 30%給予最高 1000 萬元補貼。

  支持方向三:  對牽頭承擔國家集成 電路領域重大項 目 、 重大技術攻關計劃和重點研發計劃 的 ,  根據項 目 國撥資金到

  位進度,  按照  1:0.5  比例給予單個項 目總額最高 2000 萬元的 配套資金支持。

  ( 十一 )  強化產業金融支持。

  支持方向一:對企業因特定業務使用供應鏈金融服務的 , 按照實際支付手續費的 50%給予每年最高  100 萬元補貼。

  支持方向二:  對企業因特定業務發生承兌匯票貼現的 ,   按照實際支付利息費用 的 50%給予每年最高  100 萬元的貼息 補貼。

  ( 十二 )  加快打造專業化園區。

  支持方向一:  對整合區域資源 ,  在專業園 區內建設打造 具有行業顯示度的產業展示中心的企業 , 給予最高  1000 萬元 的一次性補貼。

  支持方向二:  對國家芯火雙創基地在專業園 區內建設公 共服務平臺的 ,  給予最高 500 萬元的一次性補貼。

  支持方向三:  對產業展示中心 、公共服務平臺 的運營單 位,  經評審 ,  分別給予每年最高 300 萬元的專項運營補貼。

  ( 十三 )  支持資質認證及市場應用 。

  支持方向一:  對首次通過 IATF16949 、ISO26262 等體系 認證的企業 ,  給予   50  萬元 / 個的一次性獎勵。  對首次通過 ISO26262 產品功能安全或 AEC-Q 車規級標準認證的芯片產 品 ,  給予   10  萬元 /個的一次性獎勵。 對材料、 零部件、 裝備 企業產品首次通過 SEMI 標準認證的,給予 20 萬元/個的一次

  性獎勵。單個企業每年最高獎勵200 萬元。

  支持方向二:  對終端企業采購非關聯行業企業芯片或模 組產品 ,且采購金額在 500 萬元以上的 ,按照采購金額的  10% 給予最高  100 萬元補貼  (供需雙方各 5% ),  單個企業每年最 高補貼 200 萬元。

  ( 十四 ) 支持產教融合發展。

  支持方向一:  對企業主導與 國際國內 高校、 科研院所共 建集成電路人才實訓基地的 ,  按照企業建設投入費用 不超過 20%給予最高 500 萬元的一次性補貼。

  支持方向二:  對市 內高校、科研院所將儀器設備等科學 裝置開放給集成電路行業企業使用 的 ,  按照服務費用的  20% 給予最高  300 萬元獎勵 ,  鼓勵將以 上獎勵資金部分用 于對運 營團隊的個人獎補。

  支持方向三:  鼓勵集成電路企業及市內高校、  科研院所 開展產業生態合作 ,   圍繞材料、設備 ( 零部件 )、IP 、軟件等 方向聯合研發 自 主可控產品 、技術 ,  對通過晶圓制造、  封測 鏈主企業驗證的 ,按照項 目  自投研發費用的 20%給予最高 500 萬元補貼。

  ( 十五 )  支持提升行業影響力。

  對服務集成電路產業,  推動區域產業競爭力及行業影響 力提升的行業組織 ,  給予每年最高  150 萬元獎勵。

  六、附則

  ( 十六 )  實施細則 。

  成都高新區電子信息產業局可制定相應的實施細則。

  ( 十七 )  解釋機關。

  本政策由成都高新區電子信息產業局承擔具體解釋工

  ( 十八 )  實施期限。

  本政策自 2024 年 7 月  7  日起執行,  有效期  3 年。 ( 十九 ) 其他。

  此前發布的相關文件與本文件不一致的, 以本文件為準。 國家、省、 市另 有規定的從其規定。  本政策與  《成都市經濟  和信息化局等 7 部門關于印發成都市加快集成 電路產業高質  量發展的若干政策的通知 》( 成經信發  2023 〕4 號 ) 類似條  款  ( MPW 、首輪工程批流片 ),  經審核認定,  超出市級支持  的部分由成都高新 區給予支持。  合作園區內企業按照支持標  準的  50%給予支持。   同 類文件標準不一致的 ,  按照   "取高不   重復"  的原則執行。   已享受  "一企一策"  相關政策的企業不   再重復享受本政策類似條款。

  以上就是小編將為大家具體講解的內容，希望會對大家有個幫助！

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