認(rèn)定為重點(diǎn)集成電路生產(chǎn)企業(yè)、項(xiàng)目可享受稅收優(yōu)惠政策！本文小編將為大家介紹2023年四川省集成電路企業(yè)、項(xiàng)目認(rèn)定條件要求等內(nèi)容，看完之后對(duì)于該項(xiàng)目還有疑問，或是想要了解更多內(nèi)容，可以直接致電咨詢，政策小編在線解答。

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　　一、《若干政策》第（一）條提及的國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路線寬小于28納米（含）、線寬小于65納米（含）、線寬小于130納米（含）的集成電路生產(chǎn)企業(yè)或項(xiàng)目享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　（一）在中國(guó)境內(nèi)（不包括港、澳、臺(tái)地區(qū)）依法注冊(cè)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；

　　（二）符合國(guó)家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；

　　（三）匯算清繳年度，具有勞動(dòng)合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系，其中具有本科及以上學(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于30%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于20%（從事8英寸及以下集成電路生產(chǎn)的不低于

　　（四）企業(yè)擁有關(guān)鍵核心技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，且匯算清繳年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營(yíng)業(yè)）收入（主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于2%（本條及下述研究開發(fā)費(fèi)用政策口徑，按照《財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局、科技部關(guān)于完善研究開發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除政策的通知》（財(cái)稅〔2015〕119號(hào)）和《國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于研發(fā)費(fèi)用稅前加計(jì)扣除歸集范圍有關(guān)問題的公告》（國(guó)家稅務(wù)總局公告2017年第40號(hào)）的規(guī)定執(zhí)行）；

　　（五）匯算清繳年度集成電路制造銷售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；

　　（六）具有保證相關(guān)工藝線寬產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；（七）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為；

　　（八）對(duì)于按照集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目享受稅收優(yōu)惠政策的，項(xiàng)目主體企業(yè)應(yīng)符合相應(yīng)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)條件，且能夠?qū)υ擁?xiàng)目單獨(dú)進(jìn)行會(huì)計(jì)核算、計(jì)算所得，并合理分?jǐn)偲陂g費(fèi)用。

　　二、《若干政策》第（三）、（七）條提及的國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除符合《中華人民共和國(guó)工業(yè)和信息化部、國(guó)家發(fā)展改革委、財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局公告2021 年第9號(hào)》規(guī)定的國(guó)家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)條件外，還應(yīng)符合以下條件：

　　（一）匯算清繳年度具有勞動(dòng)合同關(guān)系或勞務(wù)派遣、聘用關(guān)系，其中具有本科及以上學(xué)歷月平均職工人數(shù)占企業(yè)月平均職工總?cè)藬?shù)的比例不低于50%，研究開發(fā)人員月平均數(shù)占企業(yè)月平均職工總數(shù)的比例不低于40%；

　　（二）擁有關(guān)鍵核心技術(shù)，并以此為基礎(chǔ)開展經(jīng)營(yíng)活動(dòng)，且匯算清繳年度研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營(yíng)業(yè)）收入（主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于6%；

　　（三）匯算清繳年度集成電路設(shè)計(jì)（含 EDA工具、IP和設(shè)計(jì)服務(wù)，下同）銷售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于70%，其中集成電路自主設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%；對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入超過50億元的企業(yè)，匯算清繳年度集成電路設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于60%，其中集成電路自主設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入占企業(yè)收入總額的比例不低于50%；

　　（四）企業(yè)擁有核心關(guān)鍵技術(shù)和屬于本企業(yè)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，企業(yè)擁有與集成電路產(chǎn)品設(shè)計(jì)相關(guān)的已授權(quán)發(fā)明專利（企業(yè)為第一權(quán)利人）、布圖設(shè)計(jì)登記、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)合計(jì)不少于8個(gè)。除以上條件外，還應(yīng)至少符合下列條件中的一項(xiàng)：

　　（一）匯算清繳年度，集成電路設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入不低于5億元，應(yīng)納稅所得額不低于3000萬元；對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入不低于50億元的企業(yè)，可不要求應(yīng)納稅所得額，但研究開發(fā)費(fèi)用總額占企業(yè)銷售（營(yíng)業(yè)）收入（主營(yíng)業(yè)務(wù)收入與其他業(yè)務(wù)收入之和）總額的比例不低于8%。

　　（二）在國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域內(nèi)（附件2），匯算清繳年度集成電路設(shè)計(jì)銷售（營(yíng)業(yè)）收入不低于3000萬元，應(yīng)納稅所得額不低于350萬元。

　　四、《若干政策》第（六）條提及的集成電路線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲(chǔ)器生產(chǎn)企業(yè)、線寬小于0.25微米（含）的特色工藝集成電路生產(chǎn)企業(yè)、集成電路線寬小于0.5微米（含）的化合物集成電路生產(chǎn)企業(yè)，以及財(cái)關(guān)稅〔2021〕4號(hào)文提及的集成電路產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵原材料、零配件（靶材、光刻膠、掩模版、封裝載板、拋光墊、拋光液、8英寸及以上硅單晶、8英寸及以上硅片）生產(chǎn)企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　（一）在中國(guó)境內(nèi)（不包括港、澳、臺(tái)地區(qū)）依法注冊(cè)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；

　　（二）符合國(guó)家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；（三）具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；

　　（四）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。

　　五、《若干政策》第（六）條提及的先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件如下：

　　（一）在中國(guó)境內(nèi)（不包括港、澳、臺(tái)地區(qū)）依法注冊(cè)并具有獨(dú)立法人資格的企業(yè)；

　　（二）符合國(guó)家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；

　　（三）匯算清繳年度企業(yè)先進(jìn)封裝測(cè)試（晶圓級(jí)封裝、系統(tǒng)級(jí)封裝、2.5維和3維封裝）規(guī)劃產(chǎn)能占總規(guī)劃產(chǎn)能比例，按封裝產(chǎn)品顆粒數(shù)或晶圓數(shù)（折合8英寸）計(jì)算不低于40%；（四）具有保證產(chǎn)品生產(chǎn)的手段和能力；

　　（五）匯算清繳年度未發(fā)生重大安全、重大質(zhì)量事故或嚴(yán)重環(huán)境違法行為。

　　六、《若干政策》第（八）條提及的集成電路重大項(xiàng)目企業(yè)享受稅收優(yōu)惠政策條件，除承建企業(yè)應(yīng)符合本通知第四、五條的相對(duì)應(yīng)規(guī)定條件外，項(xiàng)目還應(yīng)符合下列對(duì)應(yīng)條件中的一項(xiàng)：

　　（一）芯片制造類重大項(xiàng)目，需同時(shí)滿足以下條件：1.符合國(guó)家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；

　　對(duì)于不同工藝類型芯片制造項(xiàng)目，需分別滿足以下條件：（1）對(duì)于工藝線寬小于65納米（含）的邏輯電路、存儲(chǔ)器項(xiàng)目，固定資產(chǎn)總投資額需超過80億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過1萬片（折合12英寸）；

　　（2）對(duì)于工藝線寬小于0.25微米（含）的模擬、數(shù)模混合、高壓、射頻、功率、光電集成、圖像傳感、微機(jī)電系統(tǒng)、絕緣體上硅工藝等特色芯片制造項(xiàng)目，固定資產(chǎn)總投資額超過10億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過1萬片（折合8英寸）；

　　（3）對(duì)于工藝線寬小于0.5微米（含）的基于化合物集成電路制造項(xiàng)目，固定資產(chǎn)總投資額超過10億元，規(guī)劃月產(chǎn)能超過1萬片（折合6英寸）。

　　（二）先進(jìn)封裝測(cè)試類重大項(xiàng)目，需同時(shí)滿足以下條件：1.符合國(guó)家布局規(guī)劃和產(chǎn)業(yè)政策；2.固定資產(chǎn)總投資額超過10億元；

　　封裝規(guī)劃年產(chǎn)能超過10億顆芯片或50萬片晶圓（折合8英寸）。

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